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波峰焊是指通过电动泵或电磁泵将熔融焊料（铅锡合金）喷入设计所需的焊波中pcb板翘曲度，使预装元器件的印制板通过焊波实现元器件焊接。 端子或引线与印制板焊盘之间机械和电气连接的焊接。 波峰焊的焊料主要是锡条，使熔化的液态锡焊接到电路板的插装元器件的焊盘上，将元器件焊接到电路板上。 广盛德将与您分享波峰焊的基础知识。

波峰焊生产线

一、波峰焊的种类

1、单波峰焊是用锡泵将熔化的焊锡向窄长的出口连续垂直向上浇注，形成一个高度为10-40mm的波浪。 这样，焊锡就以一定的速度和压力作用在PCB上，并充分渗入待焊元件脚与PCB板之间，使其完全湿润和焊接。 与浸焊相比，可显着降低漏焊率。 由于波峰焊的柔韧性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3%以下，依然可以获得良好的焊接质量。 单波峰焊的缺点是波浪垂直向上的力会对一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。 由于设备便宜，技术成熟，内部通孔插入元件（THD）的焊接得到广泛应用。

2.双波峰焊由于SMD不像THD那样有安装孔，助焊剂受热后挥发的气体被释放出来。 另外，SMD有一定的高度和宽度，而且是高密度贴装，焊锡表面有张力，焊锡很难及时润湿渗透到贴装元器件的各个角落，所以如果使用单波峰焊，会出现大量漏焊和桥接，必须使用双波峰焊才能解决以上问题。

双波峰焊机

双波峰焊：锡炉前后各有两波。 前端较窄（波高与波宽之比大于1）端有2-3个小头，交错排列。 在这种上下左右快速流动的湍流波作用下，助焊剂加热产生的气体被消除，表面张力也减弱，从而获得良好的焊接。 回波为双向较宽的平波，焊锡流动平缓，可去除多余的焊锡，消除毛刺、桥接等不良现象。 双波峰焊对于SMD焊接可以达到很好的效果，在采用插件和混合安装方式的PCB上得到了广泛的应用。 它的缺点是PCB要经过二次波，发热量和变形量大，会对元器件和PCB板造成影响。 现在市场上一般波峰焊厂的波峰焊设备都是双波峰焊，广盛德量产的波峰焊也是双波峰焊。

2.波峰焊波面

波峰焊波面

波峰焊表面覆盖着一层氧化膜，在波峰焊表面的整个长度上几乎保持静止。 在波峰焊过程中，PCB接触到锡波表面，氧化皮破裂，PCB正面锡波被向前推动，这意味着整个氧化膜以与PCB相同的速度移动。

3、波峰焊点形成工艺

波峰焊

当PCB进入波前前端时，基板和管脚被加热，而在离开波前之前，整个PCB都浸入焊料中，即被焊料桥接，但在离开波前的瞬间波尾，少量焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，由于表面张力的作用，会出现以引线为中心的微小收缩状态。 此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力。 结果，形成了一个完整的圆形焊点，而离开波尾的多余焊料由于重力的作用又落回了焊锡锅中。 这样，电路板上的波峰焊点就形成了。

4.波峰焊波高

波峰焊波高

波峰焊峰高是指波峰焊中PCB进锡的高度。 其值控制在PCB板厚度的1/2～2/3。 过大pcb板翘曲度，熔化的焊锡会流到PCB表面形成“桥”，过低则容易造成空焊、漏焊。

5.波峰焊倾斜角度

波峰焊角度

安装波峰焊机时，除了要调平机器外，还应调整输送装置的倾角。 通过倾斜角度的调整，可以调整PCB与波面之间的焊接时间，有利于焊锡液面更快的与PCB分离，使回流到锡炉内。 减少桥接和包层的发生。 波峰焊角度应控制在5-7度。

6.波峰焊预热

波峰焊预热元件是由耐高温材料制成的加热箱。 加热管置于加热箱内。 通过反射器向外辐射热能来加热 PCB。 波峰焊预热的作用是：a． 使助焊剂中的溶剂挥发，减少焊接时产生的气体； b. 分解活化助焊剂中的松香和活化剂，去除印制板焊盘和元器件端子、引脚表面的氧化膜等污染物，同时保护金属表面不被再次氧化； C。 对印制板及元器件进行充分预热，避免焊接时因温度急剧上升而对印制板造成热应力损坏。 板和组件。

七、波峰焊助焊剂

波峰焊助焊剂的主要成分是松节油或松香。 助焊剂的原理是松节油或松香在高温下气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，去除了氧化层的金属更有利于焊接。