超低刷快手粉丝自助平台 - QQ空间说说免费赞_qq刷业务网站平台卡盟

自助下单地址（拼多多砍价，ks/qq/dy赞等业务）：点我进入

1、最优工艺路线已确定，所有元器件均已放置在PCB板上。

2、坐标原点为板框左下延长线的交点，或左下插座的左下焊盘。

3、PCB实际尺寸及定位器件位置与工艺结构元图一致，器件高度要求有限区域的器件布局符合结构元图要求。

4、拨码开关、复位装置、指示灯等位置合适，手柄杆与其周围装置无位置干涉。

5、板框光滑弧度为197mil，或按结构尺寸图设计。

6、普通板有200mil工艺优势； 背板左右两侧工艺边缘大于400mil，上下两侧工艺边缘大于680mil。 设备放置与开窗位置不冲突。

7、各种需要加的附加孔（ICT定位孔125mil、手柄孔、椭圆孔、光纤支撑孔）没有遗漏，设置正确。

8、波峰焊加工的器件的管脚间距、器件方向、器件间距、器件库都考虑到了波峰焊加工的要求。

9、器件布局间距满足组装要求：表贴器件大于20mil，IC大于80mil，BGA大于200mil。

10、压接件元件面距大于120milpcb板翘曲度，焊接面压接件穿透区无器件。

11、高位器件之间无小器件，高度大于10mm的器件之间5mm以内不得放置SMD器件和短小插件器件。

12、极性器件有极性丝印标识。 同类型极化插件元件的X、Y方向相同。

13、所有器件标识清晰，无P*、REF等不清晰标识。

14. 含有贴片装置的面有3个定位游标，呈“L”型放置。 定位光标中心距板边距离大于240mil。

15、如果需要做拼板加工，布局考虑方便拼板，方便PCB加工组装。

16、有缝隙的板边（异形边）应用铣槽和邮票孔填充。 邮票孔是非金属化的，一般直径40mil，边距16mil。

17. 原理图中增加了调试用的测试点，布局中的位置放置妥当。

18、发热体和外壳外露部分不要靠近导线和热敏元件，其他器件也应远离。

19、散热器的放置考虑了对流问题。 散热器投影区域内无高电平设备干扰，安装面丝印标示范围。

20、布局考虑合理、畅通的冷却通道。

21、电解电容应适当远离高温元件。

22、考虑大功率器件和扣板下器件的散热问题。

23、起始端匹配靠近发送端设备，终端匹配靠近接收端设备。

24.将去耦电容靠近相关设备放置

25、晶振、晶振、时钟驱动芯片靠近相关器件放置。

26、高速与低速、数字与模拟按模块分开排列。

27、根据分析仿真结果或现有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。

28、如果是改板设计，根据测试报告反映的信号完整性问题进行仿真，并给出解决方案。

29、同步时钟总线系统布局满足时序要求。

30、电感器、继电器、变压器等易产生磁场耦合的感性器件，不应相互靠近放置。 当有多个电感线圈时，方向是垂直的，没有耦合。

31、为避免单板焊接面上的器件与相邻单板产生电磁干扰，敏感器件和强辐射器件不要放在单板焊接面上。

32、接口元器件靠近板边放置，并采取了适当的EMC保护措施（如屏蔽壳、挖空电源地等），提高设计的EMC能力。

33、保护电路放在接口电路附近，遵循先保护后滤波的原则。

34、发射功率大的器件或特别敏感的器件（如晶振、晶振等）应距离屏蔽体、屏蔽壳外壳500mil以上。

35、在复位开关的复位线附近放置一个0.1uF的电容，复位器件和复位信号远离其他强干扰器件和信号。

36. 当两个信号层直接相邻时，必须定义垂直布线规则。

37、主电源层应尽可能与其对应的地层相邻，电源层应满足20H规则。

38、每一布线层都有一个完整的参考平面。

39、多层板叠放，芯材（CORE）对称，防止因铜皮密度分布不​​均、介质厚度不对称而引起翘曲。

40、板材厚度不大于4.5mm。 对于厚度大于2.5mm（背板大于3mm）的板，工艺人员应该已经确认PCB加工、组装、设备没有问题，PC卡厚度为1.6mm。

41、当过孔的厚径比大于10:1时，必须由PCB制造商确认。

42、光模块的电源和地与其他电源和地分开，减少干扰。

43、关键元器件供电、接地处理符合要求。

44、当有阻抗控制要求时，图层设置参数满足要求。

45、电源部分的布局保证输入输出线顺畅，不交叉。

46、单板给子板供电时，相应的滤波电路已经放置在单板电源插座和子板电源入口附近。

47、布局考虑到整体布线的顺畅，主要数据流向合理。

48、根据布局结果，调整电阻排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配，优化布线。

49、布局考虑到走线密集的地方适当增加空间，避免走不通的情况。

50、如采用特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工艺，已充分考虑交期和工艺性，并得到PCB厂家和工艺人员的确认。

51、确认了扣板连接器管脚的对应关系，防止扣板连接器的方向和方向接反。

52. 如果有ICT测试需求，在布局时应考虑增加ICT测试点的可行性，避免布线阶段增加测试点困难。

53. 当包含高速光模块时，布局优先考虑光收发电路。

54. 布局完成后pcb板翘曲度，已提供1:1装配图供工程人员对照器件实体核对器件封装选择是否正确。

55、考虑了内层平面在窗口开口处收缩，并设置了合适的禁线区。