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9月12日，由云创见主办，今佰泽科技、云创技术研究院承办的2017云创PCB设计与制造论坛在天津成功举办。 论坛涵盖CAD设计、DFM设计、微波板材选型、高导热板材选型等多个角度，深入解读PCB设计面临的高速、高密度、高精度技术问题，吸引众多知名企业和本土硬件工程师的参与，论坛嘉宾络绎不绝。 天津是本次巡回研讨的首站，随后还将陆续到郑州、济南、杭州、西安、成都等地。

出席本次论坛的嘉宾有中关村e古南开象天地总经理陈鑫、天津大学精密仪器与光电工程学院教授陈世力、北京金佰泽科技有限公司总经理何一峰、冯金百泽科技云创工程学院专家讲师英明、金百泽科技云创工程学院专家讲师石恒荣，论坛也得到了世强元器件产品经理崔雷、金百泽科技云创工程学院经理凌锐斌的大力支持。罗杰斯FAS。

高性能电子产品的 PCB 设计

研发团队的一些常见困惑是，90% 的研发项目未能成功，80% 的项目预算超支，70% 的项目将被延迟。 如何在PCB制造中提高制板成功率、降低成本、按时交货是电子产品研发团队的共同诉求。

金佰泽科技PCB设计总监施恒荣pcb板翘曲度，从事PCB设计12年。 拥有丰富的实战案例和多样的设计方案。 她指出，“一般设计成本占产品总成本的5%左右，但它决定了产品总成本的5%左右。70%左右，而80%左右的设计错误要到制造才能发现”过程。” 从大量案例中得出（1）设计的器件封装与实体不符（2）器件管脚接锡桥短路（3）器件墓碑、虚焊、开路（ 4）元器件布局不符合规范，影响装配（5）PCB板翘曲严重，影响焊接（6）元器件焊接漂移、跑偏（7）PCB多层板分层、起泡（8）不清晰、漏装、错装丝印上的标记 (9) 挑战设计线宽、孔径、间距的极限 (10) 设计出来的PCB不能让设备自动焊接，这是PCB设计中的十大难题。同时，她提醒硬件工程师在设计项目中，要多从以上十点去把关，最后施主任提倡专业的人做专业的事，这是目前设计至上的技术领域的需求。

研发用PCB可制造性设计研究

在电子产品的PCB设计中，工程师们总是被PCB板的可靠性差、交货周期长、成本高、产品沟通费时等问题所困扰。 在产品研发过程中，如何以更短的推出时间获得更高工艺性、更高可靠性的新产品，成为有识之士追求的核心竞争力。

金百泽科技PCB事业部副总经理冯英明针对公司历年接入的数十万用户及公司获得的200万条电子产品可制造性设计数据源进行了专业的分析和建议。公司。 他说，“由于研发设计时考虑不周，导致可制造性差，需要修改设计，势必会延长产品导入时间，增加导入成本。” 目前，我们面临着如何克服技术风险、开发过程中隐藏的不确定性、前端设计不规范等问题，导致成本和周期时间上升。 这就要求我们能够把握多功能产品开发和制造过程中的复杂性。 选择合适的开发平台、预留可制造性沟通的时间、采用正确的流程，都是提高设计效率、实现最高效制造的途径。

罗杰斯高频板供应商

高频微波板的市场发展将非常快。 在通讯、医疗、军事、汽车、计算机、仪器仪表等领域，对高频微波板的需求正在迅速增加。 高频微波板约占全球印制板总量的15%。 那么对高频板的认识也需要加深。

罗杰斯FAS经理凌瑞斌先生介绍了PTFE系列和TMM系列在热敏性和介电常数方面的特点。 TMM系列对冷热温度不敏感，对介电常数不敏感，厚度丰富，最适合外太空使用。 这一特性导致其最早应用于航空航天领域。 PTFE系列5000系列的特点是柔软。 5880LZ和6002更适用于多层板。 6202PR专门用于上层电阻触摸材料，减少手工焊接差异。 特性差异。 与6202相比pcb板翘曲度，CLTE具有更好的板材强度和更好的板材平整度。