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【维文鑫PCB】本标准规定了印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂层、字符和标记、等，供印制板设计人员参考：

1 一般要求

1.1 本标准是PCB设计的通用要求，规范了PCB的设计和制造，实现了CAD与CAM的有效沟通。

1.2 在处理文件时，优先考虑设计图纸和客户提供的文件作为设计和生产的依据。

2 PCB材料

2.1 基材

FR-1酚醛纸基板，击穿电压787V/mm表面电阻，体积电阻低于FR-2。

FR--2酚醛纸基板，高电性能，击穿电压1300V/mm

FR-3环氧纸基材

FR—4环氧玻璃布板

FR—5耐热玻璃布-环氧树脂覆铜板

CEM—1环氧玻璃布—纸复合板（环氧树脂纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜板）

CEM-2 (CEM-1 阻燃剂) (CEM-2 非阻燃剂)

CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板（玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜板CEM3阻燃）

其他，特殊基材。

几个相关参数：

1）Tg值：玻璃化转变温度。

2）Td值：热裂解温度。 新的IPC标准建议对于无铅焊接，一般Tg的Td > 310°C，Mid Tg的Td > 325°C，High Tg的Td > 340°C。

3) CTE：热膨胀系数。 （PCB在XY方向是用玻纤布夹持的，所以影响主要体现在Z方向的板厚）

4) CAF：抗离子迁移。

5) CTI：耐跟踪。

6) Dk：介电常数。

7) Df：介电损耗。 在交变电场作用下，介电材料发热所消耗的能量称为介电损耗。 介电损耗越小，信号损耗越小。

半固化片编号及厚度表

预浸料编号

76282116 1080

布厚{mm}

0.1780.102 0.051

硬化后厚度(mm)

0.157~0.191 0.102~0.127 0.056~0.076

价格

物美价廉

型号（树脂含量）厚度成本参考系数

1080 (R/C63%) 0.07mm1.0

2113 (R/C 55%)0.09mm1.35

2116 (R/C51%) 0.114mm1.10

2116H (R/C55%以上) 0.125mm1.19

7628 (R/C43%) 0.176m 1.18

7628H (R/C49%以上) 0.20mm 1.37

有两种：106A：0.05mm，3313：0.103mm

预浸料可根据用户性能要求自由组合。

根据IPC标准，内绝缘层厚度只需≥0.09mm即可防止漏电，满足最低介质击穿电压要求。

2.2铜箔

分为压延铜和电解铜。 压延铜强度高，耐弯曲，但价格较贵。 电解铜便宜很多，但强度差，容易断。 一般用于弯曲不大的场合。

a) 滚动法

b) 99.9%以上的电解铜；

1.0 盎司 (oz) 定义为覆盖 1 平方英尺单面的铜层厚度，铜箔重量为 1 盎司（28.35 克）。 单位换算后为35微米（micron）即1.35mil。 一般厚度为 1 oz 和 1/2 oz。 超薄铜箔可达 1/4 盎司，或更小。 铜箔厚度的选择应根据引线的最小宽度和最小间距。 铜箔越薄，可实现的最小宽度和间距就越小。

3 PCB 结构、尺寸和公差

3.1 结构

a) 构成PCB的所有相关设计元素应在设计图纸中说明。 外观应与机械统一

层或 Keep out 层表示。 如果在设计文件中同时使用，一般用keep out layer做屏蔽，不开孔，但用mechanical表示形状。

b) 在设计图中开长SLOT孔或镂空，用Mechanical layer/route画出相应的形状。

3.2 尺寸范围

设计时根据要求确定PCB尺寸pcb板翘曲度，但要考虑易焊接的可行性。 从生产上看，单板最小尺寸不应小于“宽120mm×长120mm”，一般最理想的尺寸范围是“宽（200mm-250mm）×长（250mm-350mm）”。

注1：贴片机、丝印机、回流焊机、波峰焊机等设备可处理的最大PCB尺寸：460mm×460mm。

注2：插入式电缆传输导轨最大可调宽度：400mm。

3.3 板厚公差

在考虑产品组装公差时，PCB 设计人员还必须考虑 PCB 加工后的 PCB 厚度公差。 影响成品公差的主要有三个方面：来板公差、层压公差、外层加厚公差。 现提供几种常规板材公差供参考：(0.4-1.0)±0.1(1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.20，层压公差控制在±(0.05-0.1)MM之间。 特别是带有板边连接器的板子（如印制插头），需要根据连接器的要求来确定板材的厚度和公差。

3.4 尺寸公差

维度：一要准确，二要清楚。

PCB的形状和尺寸必须根据产品的整体结构而定，但从生产工艺的角度来看，应尽可能简单。 一般为长宽比较小的长方形，便于组装，提高生产效率，降低人工成本。 当客户的结构没有规定时，通常可以按外形尺寸±0.15mm的公差来控制。 经过早期的切割、手工铣削和模冲，形状多采用电脑铣削加工。

通常，铣刀的转速设置在6,000~36,000 rpm。 从上往下看它的运动，应该是顺时针运动。 除了板边的切割作用外，还有一种是将板压下。 的力量。 如果设计成逆时针转动，会有一个向上的拉力，不利于整个切割造型的过程。

用铣刀铣削形状时，由于铣刀的外径逐渐减小，虽然机床有一定的补偿，但总有一定的差异，所以形状不一致。 新铣床误差为±0.1mm，旧机床误差为±0.15~0.2mm。 一般冲孔加工间隙≥板厚的1.5倍。 主要考虑的是底模的强度。 冲孔后边缘粗糙。 如果边缘光滑或尺寸精度需要做两次，一次粗冲，一次精冲。 铣削间隙建议为 3.00 或 2.00mm。 当然，间隙也可以是1.50mm、1.20mm、1.00mm，但铣刀越小，寿命越短，速度越慢。

3.4.1 关于V-CUT（切割V型槽）设计：

1）V切拼图板与板之间没有缝隙。 但要注意导体与V-cut中心线的距离。 一般情况下，V-CUT线两侧的导体间距应大于1.00mm，即单板中导体距板边的距离应大于0.50mm （布局布线时注意器件和布线不要离板边太近）。

2）V-CUT线的表达方法是：一般形状保持

out layer(Mech 1)层，那么板子里需要V-cut的地方只需要画keep out layer(Mech 1)层，最好在板连接处标注V-CUT字样。

3）如下图pcb板翘曲度，V切后的余量深度一般为板厚的1/3，角度一般为20、30、45、60度，可根据客户余量适当调整厚度要求。

4）V-cut产品分断后，由于玻纤丝松动，尺寸会略有超差，部分产品会偏大0.5mm以上。

5）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线； 拉板厚度一般为0.8mm

以上，结合后续的SMT工艺，V-CUT面板加上辅助边可以参考下图：

3.4.2关于连接桥（邮票孔）的设计：

连接桥的设计主要需要考虑：面板分离后的边缘是否整齐； 分离是否方便； 插入时刚度是否足够 拼图分离

最后，为了让边缘整齐，分离孔的中心一般设计在子板的边缘或略靠内侧，如下图所示。

为了便于分离和满足插入时的刚性要求，连接桥的位置和数量的设置应根据本板的组装工艺具体考虑。

对于纯SMT板，由于PCB在贴装和转移过程中不受力，连接桥的设计可以稀疏一些。 对于需要波峰焊的板子，由于插入和传输都是单向受力，如果连接桥的刚度不够，波峰焊时会严重变形，极有可能造成竖锯受压断开插接时的连接桥。因此，波峰焊的PCB连接桥设置应更密集（图中连接桥的数量仅代表数量，设置的具体数量和大小应根据板的尺寸）。

3.5 平面度/翘曲（翘曲和扭曲）公差

3.5.1 PCB平面度应符合设计图纸要求。

当未指定模式时，请按照以下步骤操作：

成品板厚

0.4~1.0mm

1.0~3.0mm

翘曲

SMT≤0.75%； 无SMT≤1.3%

SMT≤0.75%； 无SMT≤1.0%

早期对于没有SMT的板子允许1.5%，但是随着电子行业的发展，为了适应现在高密度精细封装发展的需要，有些客户要求SMT，BGA板子要求0.5% ，部分电子厂鼓励将标准提高到0.3%。

3.5.2 PCB设计时防止翘曲：

1、预浸料层间排列需对称。

比如4层板，1-2和3-4的厚度和半固化片的数量要一致。 同样，对于6层板，1-2和5-6的厚度和张数也要一致。 否则很容易翘曲。

2、正负层的设计需要对称。 （即电源、地平面和信号走线层对称设置。）

3、同层走线尽量均匀。

例如，电路板右侧有大量高密度信号线，而左侧几乎没有走线。 这样左右图形不对称，尤其是多层板，容易翘边。 在设计过程中，设计者应尽量选择“优先”层进行布线，同时要注意同一层的统一布线。 如因客观条件限制不能统一，可在空置处铺铜皮，给出“GND”网络信号（空置网络易造成“天线效应”）。

注意：对于多层板，如果相邻信号层遇到上述情况，需要注意参考平面变化引起的阻抗变化。

4、另外，面元器件、贴片、插件、轻重元器件要尽量均匀放置。 在空白处铺上GND网络的铜皮，并打通孔（同时孔也要均匀分布）。

5、多层板采用同一供应商的芯板和半固化片。 （来源：DFX 设计）

——魏文欣《印制电路世界》